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據報道，英特爾公司表示，旗下芯片代工部門將與芯片設計公司Arm合作，以確保基于Arm技術的手機和其他移動產品的芯片能在英特爾的工廠生產。
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騰訊云發布面向大模型訓練的新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能計算集群，整體性能比過去提升了3倍...
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4 月 11 日消息，韓國最大的云計算服務提供商 LG CNS 4 月 11 日宣布，將加強與微軟的戰略合作伙伴關系，并使用 ChatGPT 開發新服...
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據悉，中興通訊內部研判ChatGPT是人工智能技術重大跨越式突破，公司已經結合自身優勢開始重點投入，計劃今年底推出會支持大帶寬的ChatGPT的GPU...
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據外媒報道，韓國芯片代工商東部高科（DB HiTek）證實，它計劃提供12英寸晶圓代工服務。東部高科CEO Choi Chang-shik表示，作為該...
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據了解，基于該芯片的UWB解決方案能將定位精度縮至10厘米以內，并針對汽車和物聯網設備進行了優化。同時三星將Exynos Connect作為新品牌發布...
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據外媒報道，在存儲半導體和面板這兩大領域有優勢的三星電子，已經重組了他們在日本兩座城市的研發機構，組成新的半導體與面板研發中心。
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3月21日消息，據媒體報道，在晶圓代工領域走在行業前列的臺積電，來自英偉達的A100和H100 GPU的代工訂單在增加。
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據消息，韓國政府表示，將在首都圈打造全球規模最大的系統芯片集群，并在地方新建14個國家尖端產業園區。截至2026年將由民間主導對芯片、顯示器、蓄電池、...
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三星將于今年上半年開始量產第三代4納米芯片，將穩定制程早期階段的良率問題，以及提升性能、功耗和做出面積改進。