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亞馬遜云科技在2023 re:Invent全球大會上宣布其自研芯片家族的兩個系列推出新一代，包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2
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據外媒報道，谷歌已將其下一代人工智能（AI）模型Gemini的發布時間推遲到了明年1月。在谷歌“發現該AI模型不能可靠地處理一些非英語查詢”后，谷歌C...
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11月29日消息，在美國時間周二舉辦的Reinvent大會上，亞馬遜旗下的云計算部門AWS發布了新的人工智能芯片，供客戶構建和運行人工智能應用程序，并...
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根據媒體報道，三星公司已經斬獲 AMD 訂單，負責使用其 4nm 工藝，為 AMD 生產基于 Zen 5c 架構的處理器。
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據外媒報道，當地時間周一，英偉達發布了人工智能（AI）芯片HGX H200，該GPU利用Hopper架構來加速人工智能應用。
11月8日消息，為了達到芯片和能效之間的平衡，大多數手機芯片采用大小核架構，用大核心負載重任務，小核心負載輕任務。日前，MediaTek發布天璣930...
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據外媒報道，如今，各家公司都在競相投資生成式人工智能聊天機器人公司，人工智能（AI）基礎設施和云計算在吸引投資者注意力方面也緊隨其后。
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10月24日消息，據外媒報道，知情人士透露，英偉達和AMD正在為Windows PC電腦開發基于Arm架構的中央處理器（CPU）。
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據半導體廠商表示，目前臺積電的產能利用率正在緩步回升。7/6 納米工藝的產能利用率曾經下降到 40%，現在已經回升到約 60% 左右，預計到年底有可能...
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今年 8 月，SK 海力士宣布開發出了全球最高規格的 HBM3E 內存，并將從明年上半年開始投入量產，目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。