11月20日，由工業和信息化部電子信息司、中國電子學會指導，中國半導體行業協會主辦的第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場年會將在合肥舉辦。屆時，來自世界各地和國內近400家企業和單位的800名代表將出席本次大會。康爾信作為半導體行業企業的重要合作伙伴，亦受邀參加此次大會，并作為黃金贊助商，將與富士德、北方華創、大族光電、珠海越亞這四家半導體行業的龍頭企業在主會場外進行展示。

中國半導體封裝測試技術與市場年會，是國內唯一涵蓋整個半導體封測行業的最權威最具品牌的專業研討會。大會已經在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無錫、 深圳、煙臺、北京、南京、重慶、西安、南通和江陰成功舉辦過十五屆。

康爾信展位位于合肥豐大國際酒店三樓主會場外，誠邀您蒞臨參觀指導！